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英飞凌IGBT芯片被曝质量缺陷,IGBT市场或将雪上加霜!

2022-08-12 11:21:21 本文约有266个字,预计阅读时间为1分钟
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文章标签: 芯片 半导体

近日,据韩媒报道,车用半导体领域的领军企业英飞凌向现代汽车IONIQ 5供应的IGBT芯片存在大量不良品。

英飞凌IGBT芯片被曝有质量缺陷

据悉,英飞凌4月初至6月初生产的IGBT芯片存在严重缺陷,长达两个月的IGBT芯片全部报废。 这些缺陷发生在将铝离子注入功率模块所用芯片的过程中。

原计划运往韩国现代集团,并在现代半导体公司制造成IGBT功率模块。 目前,这批IGBT的供应中断将阻碍现代汽车下半年的一系列生产计划。

IGBT是电动汽车的核心部件。 带有该芯片的电源模块的作用是将电池中存储的直流电(DC)转换为交流电(AC),并提供给驱动电机。 光是生产半导体芯片就需要三个月,做模块需要一个月。 也就是说,从投入晶圆到生产成品需要4个月的时间。

因此,芯片供应中断不太可能在 10 月中旬之前得到解决。

IGBT是目前最抢手的汽车芯片。 作为全球第一大IGBT供应商,英飞凌此次的产品缺陷让本已紧张的IGBT市场雪上加霜。

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